模組化，個性化的系統組態

T-SCAN LV  掌上型掃描系統，採用模組化系統組態，與最新跟蹤儀結合使用，為用戶提供個性化的應用解決方案。 T-SCAN LV  掌上型鐳射掃描頭，手持更輕便， 可高效率應用於大尺寸工件的無疲勞測量。還有 T-POINT LV 測量光筆可供選擇，用於進行高速，簡便的單點測量。

測量範圍大，測量精度高

T-SCAN LV /T-TRACK LV 掌上型掃描系統與跟蹤系統完美結合，提供超凡的測量範圍，為用戶提供三維數位化測量新體驗。

採用該掌上型掃描系統進行大資料工件測量，操作更簡便，掃描速度更快。高達35 m³ 的跟蹤測量範圍，使三維測量工作更高效，更靈活。

動態跟蹤功能

使用T-SCAN LV系統的動態跟蹤功能，可對動態工件進行高精度測量。該功能為用戶在振動（如衝壓車間）等苛刻的測量環境內進行測量提供極大便利。

多相機跟蹤

跟蹤儀採用多相機跟蹤方式，為大工件提供多角度，多方位的資料獲取可能，從而大大提高測量效率。

應用領域

T-SCAN LV / T-TRACK LV 掌上型掃描系統可應用於各種尺寸的工件測量上。超大的測量範圍，尤其適用於大尺寸工件的高速測量。（如整車，生產線，農用設備，以及金屬製造/焊接工藝等），憑藉大測量範圍的突出優點，該系統還適用於以下多種不同領域的高效測量應用：

• 品質控制/檢測

• 設計

• 快速成型

• 逆向工程

• 模具生產

• 文物保護等

突出優點

• T-SCAN LV / T-TRACK LV創新的掃描頭+跟蹤儀+光筆一攬式掌上型掃描系統具有以下突出優點

• 超大的測量範圍

• 測量精度高

• 資料獲取速度高

• 現場校準功能

• 動態跟蹤測量功能